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W77E468F-25

8 bit microcontroller

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Winbond(华邦电子)

厂商官网:http://www.winbond.com.tw

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Winbond(华邦电子)
Reach Compliance Code
_compli
位大小
8
CPU系列
8051
JESD-30 代码
R-PQFP-G100
JESD-609代码
e0
端子数量
100
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QFP
封装等效代码
QFP100,.75X.99
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
1024
ROM(单词)
32768
ROM可编程性
FLASH
速度
25 MHz
最大压摆率
50 mA
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.635 mm
端子位置
QUAD
参数对比
与W77E468F-25相近的元器件有:W77E468、W77E468F-40。描述及对比如下:
型号 W77E468F-25 W77E468 W77E468F-40
描述 8 bit microcontroller 8 bit microcontroller 8 bit microcontroller
是否Rohs认证 不符合 - 不符合
厂商名称 Winbond(华邦电子) - Winbond(华邦电子)
Reach Compliance Code _compli - _compli
位大小 8 - 8
CPU系列 8051 - 8051
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 - R-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 - e0
端子数量 100 - 100
最高工作温度 70 °C - 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP - QFP
封装等效代码 QFP100,.75X.99 - QFP100,.75X.99
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK - FLATPACK
电源 5 V - 5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
RAM(字节) 1024 - 1024
ROM(单词) 32768 - 32768
ROM可编程性 FLASH - FLASH
速度 25 MHz - 40 MHz
最大压摆率 50 mA - 50 mA
标称供电电压 5 V - 5 V
表面贴装 YES - YES
技术 CMOS - CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - GULL WING
端子节距 0.635 mm - 0.635 mm
端子位置 QUAD - QUAD
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