8 bit microcontroller
器件类别:嵌入式处理器和控制器 微控制器和处理器
厂商名称:Winbond(华邦电子)
厂商官网:http://www.winbond.com.tw
下载文档型号 | W77E468F-25 | W77E468 | W77E468F-40 |
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描述 | 8 bit microcontroller | 8 bit microcontroller | 8 bit microcontroller |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
厂商名称 | Winbond(华邦电子) | - | Winbond(华邦电子) |
Reach Compliance Code | _compli | - | _compli |
位大小 | 8 | - | 8 |
CPU系列 | 8051 | - | 8051 |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | - | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
端子数量 | 100 | - | 100 |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | - | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.75X.99 | - | QFP100,.75X.99 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | - | FLATPACK |
电源 | 5 V | - | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
RAM(字节) | 1024 | - | 1024 |
ROM(单词) | 32768 | - | 32768 |
ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH |
速度 | 25 MHz | - | 40 MHz |
最大压摆率 | 50 mA | - | 50 mA |
标称供电电压 | 5 V | - | 5 V |
表面贴装 | YES | - | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | - | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD | - | QUAD |